等離子切割機(jī)使用方法

·         系統(tǒng)升級(jí)采用U盤升級(jí)方式，方便簡(jiǎn)單、實(shí)用，提供終生升級(jí)服務(wù)；

·         參數(shù)備份和參數(shù)還原；

·         支持氧燃?xì)狻⒌入x子、噴粉和演示4種模式；

·         氧燃?xì)夂偷入x子IO分開(kāi)控制；

·         氧燃?xì)庾詣?dòng)調(diào)高，兩級(jí)預(yù)熱，三級(jí)穿孔；

·         等離子弧壓反饋，定位反饋，轉(zhuǎn)角自動(dòng)關(guān)閉弧壓調(diào)高；

·         支持邊緣切割，對(duì)較厚的鋼板可減少預(yù)熱時(shí)間；

·         根據(jù)鋼板厚度，在轉(zhuǎn)角處可自動(dòng)限速，有效防止過(guò)燒；

·         手工選擇起始行或選擇穿孔點(diǎn)；

·         動(dòng)/靜態(tài)加工圖形顯示，圖形放大/縮小，放大狀態(tài)下動(dòng)態(tài)跟蹤切割點(diǎn)；

·         具有斷電、斷點(diǎn)保護(hù)記憶功能；

·         “偏移切割”功能可避免因排料計(jì)算錯(cuò)誤而造成的板材浪費(fèi)；

·         可設(shè)置不同的管理權(quán)限和相應(yīng)的密碼，維護(hù)設(shè)備廠家的權(quán)益；

·         支持P2P方式或BCD（8421）以及串口RS232方式的遙控器；

·         支持激光對(duì)點(diǎn)功能；

·         支持等離子動(dòng)態(tài)穿孔功能；

·         加工計(jì)件、運(yùn)行時(shí)間、穿孔次數(shù)等信息統(tǒng)計(jì)。

技術(shù)指標(biāo)

控制軸數(shù)：2軸聯(lián)動(dòng)

控制精度：±0.001mm

坐標(biāo)范圍：±      99999.99mm

**脈沖頻率：200KHz；**運(yùn)行速度：15米/分鐘

**程序行數(shù)：8萬(wàn)行

**單個(gè)程序：4M

時(shí)間類分辨率：10ms

系統(tǒng)工作電源：DC +24V直流電源輸入，功率大于80W。

系統(tǒng)工作環(huán)境：溫度-10℃至+60℃；相對(duì)濕度0-95%無(wú)凝結(jié)

驅(qū)動(dòng)弧壓調(diào)高電機(jī)**功率：45W(說(shuō)明：帶T系統(tǒng)才有)。如需要更大功率的，可選配**至200W。

硬件配置

顯示器：10.4寸800*600高分辨1600萬(wàn)色彩色高亮度液晶屏

內(nèi)存：64M SDRAM

用戶程序空間：256M

主頻：400MHZ系統(tǒng)主頻

USB：  USB1.1接口前置,至少支持16GB優(yōu)盤

鍵盤：PCB貼膜鍵盤

機(jī)箱：全鋼結(jié)構(gòu)完全**，真正能夠做到防電磁輻射、抗干擾、防靜電。

君科數(shù)控 軍工品質(zhì) 致力于 打造 中小企業(yè) 買得起 用得住 的焊割設(shè)備